✅ 삼성전자, 2나노 공정 본격 양산 – 모바일 칩셋의 미래는?
2025년, 삼성전자가 본격적으로 2나노(nm) 공정 기반 모바일 칩셋의 양산을 시작했습니다.
이는 전 세계 반도체 시장에서 기술 경쟁력을 끌어올리기 위한 중요한 행보이며, 특히 TSMC와의 격차를 좁히는 전략적 기술 도입으로 해석됩니다.
📌 2나노 공정이란?
2나노 공정은 트랜지스터 크기를 2나노미터 수준으로 줄여 더 많은 소자를 집적할 수 있는 기술입니다.
이로 인해 동일한 면적에 더 높은 성능과 전력 효율을 동시에 구현할 수 있습니다.
⚙️ 핵심 기술 특징
- 기존 3나노 대비 최대 12% 성능 향상
- 약 25%의 전력 효율 개선
- 칩 면적 5% 축소로 제품 설계 유연성 증가
- GAA(Gate-All-Around) 기술 기반 MBCFET 트랜지스터 적용
📱 적용 제품 및 전략
이번 공정은 삼성의 차세대 모바일 칩셋인 Exynos 2600에 먼저 적용되며,
2025년 하반기 출시 예정인 갤럭시 Z 시리즈부터 탑재될 예정입니다.
향후에는 AI 가속기, 서버용 SoC, 자율주행 반도체 등 다양한 고성능 분야로 확장될 전망입니다.
🎥 관련 영상
삼성 반도체 공정 기술을 더 쉽게 이해하고 싶다면 아래 유튜브 링크를 참고해 보세요.
👉 https://www.youtube.com/watch?v=TG2OBxyuTKM
📝 마무리
2나노 공정의 상용화는 단순한 성능 향상을 넘어서
AI·모바일·서버 반도체의 패러다임을 바꾸는 기점이 될 것으로 예상됩니다.
삼성전자가 앞으로 어떤 제품에 이 기술을 적용하며 시장을 어떻게 주도해 나갈지 주목해볼 필요가 있습니다.
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